メガソニック / ウルトラソニック

技術短信

技術短信（TB）34：メガソニック洗浄用とにおける性能改善
メガソニック洗浄では、リキセル®分離膜を利用し統合的なガスコントロールの問題を解消しました。水から酸素を除去すると同時に窒素を添加することも可能。

技術短信（TB）41：機能水によるメガソニック洗浄の改善
水素とリキセル®を使用した活性水によって改善されたメガソニックウェーハー洗浄。

技術短信（TB） 44：溶存酸素水と窒素水の微細な調整
半導体ウエハーの洗浄用途において酸素及び酸素及び窒素を正確に制御。

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メガソニック照射は、粒子、金属及び有機物質を半導体やその他の素材の表面から除去するために使用される一般的な処理方法です。このプロセスは半導体のウエハー（基板）を浸す水槽を必要とし、汚染物質を除去するために超音波パルスが水中を通過します。水槽にバブル（気泡）があると、メガソニックが効果的に働きません。しかし、メガソニック水槽に溶け込んだ少量の水素あるいは窒素が洗浄処理に役立ちます。リキセル分離膜コンタクターは、酸素を除去すると同時に窒素あるいは水素を溶解させるため、メガソニック水槽の洗浄作業を高める理想的な解決策です。リキセル分離膜は、正しく制御された方法でガスを分子レベルで水中に拡散するため、バブル（気泡）を発生しません。バブルは又洗浄作業にマイナスの効果を与えるため、ガスの分子拡散が重要です。